該底部升降式鎢片加熱爐為實(shí)驗(yàn)室用小型2200度高溫真空熱處爐，采用底部升降進(jìn)出物料，加熱溫度可達(dá)2200度，真空度可達(dá)10-4pa.

應(yīng)用場(chǎng)景

材料研發(fā)：用于高純陶瓷、高溫合金的燒結(jié)實(shí)驗(yàn)及性能測(cè)試，

工業(yè)制造：硬質(zhì)合金、鎢電極的真空脫氣處理，以及玻璃釉料、化工材料的熔融工藝

特殊工藝：在保護(hù)氣氛或真空環(huán)境下完成金屬的除氧、光亮退火等精細(xì)化操作

主要技術(shù)參數(shù)：（可定制）?

設(shè)備名稱(chēng)：底部升降式鎢片加熱爐

設(shè)計(jì)溫度：2200度

真空度： ≤5×10-4Pa

升降系統(tǒng)：電動(dòng)/液壓驅(qū)動(dòng)，行程精度±0.5mm

加熱元件：鎢箔片電阻加熱

控制系統(tǒng)：PLC+觸摸屏，支持工藝配方存儲(chǔ)

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

底部升降系統(tǒng)：采用電動(dòng)或液壓驅(qū)動(dòng)裝置，通過(guò)精密機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)爐體底部升降功能，便于物料裝卸及定位控制。包含不銹鋼框架、密封門(mén)和升降平臺(tái)，確保高溫區(qū)與外部隔離。

加熱元件：爐內(nèi)加熱元件或隔熱層多采用鎢片，如頂部/底部保溫層由鎢片與鉬片組合，形成高強(qiáng)度隔熱屏；鎢箔片作為電阻加熱元件，可承受高溫。

真空與氣氛控制：部分型號(hào)配備高真空系統(tǒng)（真空度達(dá)10Pa），支持氮?dú)?、氬氣等保護(hù)氣氛，適用于無(wú)氧環(huán)境下的材料處理。

精準(zhǔn)溫控與自動(dòng)化 采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，支持程序化升溫曲線(xiàn)設(shè)定，配合熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，溫度誤差可控制在±1℃以?xún)?nèi)。